DDR1 DDR2 DDR3 DDR4 LPDDR LPDDR2 SDR
DDR1 DDR2 DDR3 LPDDR LPDDR4 LPDDR4x
SO-DIMM U-DIMM R-DIMM NVDIMM
DRAM KGD
NAND MCP
销售渠道
质量和环境体系
Part.No.Decoder
REACH Notification
RoHS Notification
个人客户支持
Digital ASIC SoC Analog ASIC
Memory 设计测试服务
公司动态
公司简介
社会招聘
校园招聘
公司里程碑
企业资质
联系我们
首页 >> 关于我们 >> 加入我们
>>返回
岗位职责 1. 高性能芯片数模混合的全定制版图 2. 根据预先确定的规范进行信号线以及信号总线的布局 3. 全芯片尺寸的优化 4. 优化版图面积和寄生 5. 顶层模块的布局和布线 6. 版图物理验证(DRC/LVS/ERC) 7. 根据工艺平坦化要求完成顶层FILL 8.版图IR-drop/EM的优化 岗位要求 1. 微电子、电子工程或相关专业本科以上学历。 2. 熟练使用CAD软件(virtuoso,calibre)。 3.熟悉半导体工艺和器件结构。
简历投递邮箱:hr@unisemicon.com
产品
支持
业务
关于我们
友情链接